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ENEPIG

Sapete ciò chì ENEPIG hè in PCB?

Cosa hè ENEPIG? ENEPIG-Nickel Elettroless Elettroless Palladiu Immersione Oro hè un finitu superficiale per i Circuiti Stampati.ENEPIG funziona bè cù leghe di saldatura eutettiche senza piombo e convenzionali. Questa è a migliore manera di incolla i fili d'oro. Vantaghji per ENEPIG:
  • [Black Nickel "libera - nisuna pussibilità di corrosione di e fruntiere di e granule di a superficie di nichel per immersione d'oru
  • U Palladiu agisce cum'è una strata di barrera addiziale per riduce ancu a diffusione di u rame à a superficia, cusì assicurendu una bona vendibilità
  • U palladiu si dissolve completamente in saldatura, senza lascià una interfaccia ricca di P% eccessivamente elevata, espone una superficia di nichel senza ossidu chì permette una formazione affidabile di intermetallici Ni / Sn.
  • Resiste à parechje cicculi di saldatura senza reflow senza piombo
  • Dimostra una excelente ligabilità in filu d'oru
  • I costi di processu sò sustanzialmente inferiori di l'oru di u nickel elettroliticu o l'oru elettrolesu di nichel elettroliticu
Parechji clienti di l'Università anu bisognu di ENEPIG per fà ricerche. vede un esempiu da CMU
Chip à bordu cuncepitu da l'università carnegie mellon, fatta da u circuitu di tempesta.
Per piacè visitate u nostru blog per vede dettagli nantu à i documenti ENEPIG.
http://www.stormcircuit.net
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Pruvenza ENEPIG PCB
U Spectru cunferma a presenza di Nickel (Ni), Gold (Au), è Palladium (Pd).
Elementi mape in circuiti di circuiti ENEPIG
Mapi di l'elementu
Eccu un PCB ENEPIG, 60GHz Transceiver DC Board per l'Università Columbia.
Spessore: Ni: 3-5um +/- 5%, Pd: 0.1um +/- 10%, Au: 0.05um +/- 10%
Strattu superiore cù finitu ENEPIG.
PCE ENEPIG
PCE ENEPIG
TOP SIDE, PCE ENEPIG
Tavulu ENEPIG, Strattu fondu cù u ramu nudu
PCE ENEPIG
Cunsigliu ENEPIG
Nano Research Lab, 0,2 mm FR4 PCB.ENEPIG finitura superficiale.
Dui cavità placcate traccia 3 mil

A comparazione di u Rendimentu Finitu Superficiale

Caratteristiche OSP ENIG Tin Immersione Siver d'immersione ENEPIG
Vita di Shelf <12 Mesi / td> > 12 Mesi 3-6 Mesi <12 Mesi > 12 Mesi
Cicli multipli di saldatura Ghjusta à u bè bene Ghjusta à u bè Ghjusta à u bè bene
No Clean Flux Usage PTH / via preoccupazioni di fill Micca preoccupazioni Micca preoccupazioni Micca preoccupazioni Micca preoccupazioni
Affidabilità Congiunta di Solder Bene Un bonu cuntrollu di prucessu necessariu per evità "pad nero Bene Preoccupazioni microvoidali interfacziali Bene
Gold Wire bonding INNÒ INNÒ INNÒ INNÒ
Risicu di Corrosione dopu l'Assemblea INNÒ INNÒ INNÒ
Risicu di Corrosione dopu l'Assemblea INNÒ INNÒ INNÒ
Applicazioni Superficie di Cuntattate INNÒ INNÒ INNÒ
Spessore di revestimentu Totale (um) > 0,15 Au: 0.08-0.13, Ni: 3.0-6.0 Tin: 1.0-1.1 0,05-0,1 AU: 0.03-0.05, Pd: 0.05-0.1, Ni: 3-5
Assemblea BGA
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