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VIA IN PAD
Chì ghjè Via in Pad? In pocu, via in pad hè a via di i buchi sò à l'SMD pad.I viaghji sò assai picculi, di solitu sottu à 0.3mm. Perchè è cumu? Prima ùn ci hè abbastanza spaziu per layout, avete da mette i via è i buchi più vicinu ancu. Secondu aiuta a gestione termale è per i pannelli di alta frequenza, pò aiutà à migliurà i segnali.
Perchè i pads SMD sò per carichi di cumpunenti SMD, allora a saldatura ùn pò micca flussu versu a capa interna o l'altra parte quandu assemblà. Hè u più impurtante per via in u pannellu di pad.
Cume i fabbricanti di PCB piace noi di fà via in pad board? Emu pienu tutti i vias cun epossidica non conductiva è di cobre in piastra, cusì i viaghji sò piani listessi chì l'altri. Parechji fabbriche di PCB ùn sò micca capaci di fà tale capacità.
A tecnulugia chjave hè cume i riti umidi è garantemu chì ùn ci hè nisuna saldatura (finitura superficiale) in i buchi.
U pienu via in pad hè un modu per ottene densità intermedie cù un costu intermediu cumparatu cù l'usu di vias ceci / enterrati. Alcune di i vantaghji principali assuciati à aduprà u via in tecnulugia pad sò:
  • Fan out pitch fine (menu di .75mm) BGA
  • Cumpleghja i requisiti di piazzamentu currettamente imballati
  • Gestione termale megliu
  • Supera prublemi di disignu d'alta velocità è vincite, ie induttanza bassa
  • Nisuna via plugging hè necessaria in i locu di cumpunenti
  • Dà una superficie plana, coplanaria per attache di cumpunenti
Via in grandi pads ùn sò micca un gran problema.Pò per i BGA, chì hè tecnulugia. Cum'è i pads BGA sò assai chjuchi, 10mil o 12mil, è ùn ci hè micca abbastanza spaziu.Manufacturazione ùn hè micca faciule cum'è l'altri pannelli.
Eccu alcuni esempi di ciò chì avemu fattu.

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Via in pad in schedariu CAM, pad BGA 10mil, via 0.15mm.
6 strata HDI board, 0.1 / 0.1mm,
via in pad, buchi 0,15 mm
via in pad, zona BGA,
0,4 mm pitch BGA, via in pad
0,4 mm pitch BGA, via in pad
Vera tavola, attraversu in pad
via in pad, 10 strata
via in pad, via hè 0.15mm
0,4 mm pitch BGA, via in pad
Board reale cù 0.4mm pitch BGA, via in pad
PCB 6 strata cun cuntrollu d'impedenza
6 stilu di cuntrollu di impedenza
BOSCH tavulette cù maschera di buccia
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